化学机械去腐生物基础

　　现代微创去腐技术、粘结技术和材料的进展使得制作无痛、微小和美观充填体的可能性已经存在，是目前发展趋势。
　　组织病理上将牙本质龋由外向内分为腐败崩解层、细菌侵入层、脱矿层、透明层和脂及变性层5层。近代研究支持根据临床特征将牙本质龋分为内、外两层的观点。外层为感染牙本质，是龋损的主体部分，肉眼即可观察到，临床上较易以挖匙等手持器械去除；而在其下方部位呈釉质-牙本质界平行形式，去腐时可成片剥离。内层为受龋影响的牙本质，虽已软化，但尚无细菌的入侵，镜下可见牙本质小管仍基本完好，仅有管周牙本质的局部脱矿破坏，管内牙本质细胞突也仍然存在。在牙髓继续存活的情况下，内层有硬化的可能。基于这一发现，许多学者提出去腐的标准应是去除感染层，保留可以再矿化的内层，并得到广泛认可。
　　化学机械去腐方法的一个重大发现在于，研制出可以选择性地软化外层龋坏牙本质，而不影响内层的药液，去除牙本质龋感染层后，内层有再矿化的可能，做到了尽可能多保留可恢复的和健康的牙体组织。

　　牙本质龋去除法之比较

　　挖匙去腐和非创伤充填技术非创伤充填技术即用挖匙去除龋化牙本质，然后用可释放氟的粘结材料玻璃离子充填。然而遗留感染的牙本质仍然是挖匙去腐不能解决的问题。
　　空气喷砂去腐使用含不同大小的氧化铝颗粒的气流达到去腐，最初用来预备窝沟，可以磨除硬组织(釉质或者牙本质)，但临床操作复杂。有学者比较了五种去腐技术，发现喷砂会形成玷污层，表面粗糙。还有学者将喷砂和Carisolv凝胶结合，发现比钻针易于被患者接受。
　　声波去腐使用可振动的金刚石覆盖的工作头，能够很精确地切割健康组织。然而有学者用自发荧光检测的方法发现声波不能将腐质去除干净。不同学者扫描电镜的研究对其是否形成玷污层有不同甚至相反的结论。
　　激光去腐目前用于去腐的激光有Nd：YAG激光、CO2激光、Er：YAG激光和Er，Cr：YSGG激光等。因为有色的龋坏组织可被激光能量蒸发，所以健康组织不受影响。激光系统可用于微小窝洞预备和去腐。
　　酶去腐Pronase是一种包含多种蛋白水解酶的酶预备方法，体外研究发现它可以选择性地溶解牙本质龋，不影响健康牙本质，然而这个过程需要的时间很长。目前相关资料很少。
　　化学去腐在实验室，使用强碱或强氧化剂如次氯酸盐，可以溶解牙本质。然而去腐的时间很长。为了减少对健康组织的副作用，可使用稀释和缓冲的次氯酸钠溶液。后来学者们在次氯酸钠加入氨基酸有效解决了它作用缓慢的问题。

　　化学机械去腐的临床应用

　　20世纪50年代，有人开始研究用化学方法去除龋坏牙本质。1986年出现了Caridex化学机械去腐系统，1997年研制出新一代Carisolv化学机械去腐系统，其作用机制和Caridex化学机械去腐相似，主要区别在于用三种自然氨基酸(谷氨酸，亮氨酸，赖氨酸)代替单氨基丁酸，次氯酸钠的浓度有所提高。
　　临床研究也证实了多数实验室的结果，有Carisolv系统去除根面龋和冠部龋是有效和安全的，但临床研究采用了不同对比方法，在去腐时间上也存在较大差异。一些研究结果表明，Carisolv化学机械去腐组所需时间长于车针组。但是由于去腐过程中的疼痛，患者要求局部麻醉的比例，在车针组明显高于Carisolv组。有学者比较后发现，若将局部麻醉的时间计算在内，车针去腐不比Carisolv去腐所需时间短，甚至更长。在对30例根面龋的治疗中，Ericson发现78%的患者认为Carisolv去腐比钻快或者一样。因为去腐过程中，Carisolv去腐引起的疼痛轻微或者无疼痛，临床研究结果均得出一致的结论，即多数患者倾向于使用Cari-solv去腐，认为更舒适、温和。有学者的问卷调查还发现，多数儿童不喜欢钻，“如果可以不用钻，他们愿多复诊，并在治疗椅上多待一会”。
　　问卷调查显示，患者认为Cari-solv化学去腐的疼痛和不适明显少于挖匙机械去腐(分别是32%、65%)，多数患者认为化学机械去腐法更舒适，用于8～18岁患者恒磨牙深龋的去腐，患者反应治疗过程中没有疼痛。3个月后，所有直接和间接盖髓患牙均没有炎症，X线片对照显示在髓室有一层比传统方法去腐方法更厚的修复性牙本质。
　　综上所述，牙本质龋可分为外层即感染层和内层即受龋影响层的理论，去除感染的外层、保留可矿化内层的现代去腐观点使化学机械去腐成为可能。化学机械去腐技术和车针去腐比较，可选择性地软化外层龋坏牙本质中的变性胶原，并用特制的手用器械将其去除，成为现代微创去腐技术之一。